金手指电路板用于插入卡槽，与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金，所以通称为金手指。金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。那么，金手指电路板制作有哪些注意事项呢？

1. 为了增加电路板金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。

2.  金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°和30°等。如果设计中没有倒角，则有问题。

3. 金手指需要做整块阻焊开窗处理，PIN不需要开钢网。

4. 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil，设计时焊盘距离手指位1mm以上，包括过孔焊盘。

5. 金手指的表层不要铺铜。

6. 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm，可以做半手指削铜和整个手指削铜。