电路板制作即是在覆铜板上，通过光化学法，网印图形转移或电镀图形抗蚀层，然后蚀刻掉非图形部分的铜箔或采用机械方式去除不需要部分而制成PCB板。电路板制作正从减成法走向加成法，本文主要阐述电路板制作减成法和加成法相关制造工艺，供大家参考学习！

电路板制作减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上，有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法，它的最大优点是工艺成熟、稳定和可靠。电路板制作减成法又分为蚀刻法和雕刻法，蚀刻法是采用化学腐蚀方法减去不需要的铜箔，这是目前最主要的PCB制造方法。雕刻法是用机械加工方法除去不需要的铜箔，在单件试制或业余条件下可快速制出印制电路板。

 

电路板制作之加成法是在未敷铜箔的基材上，有选择地沉积导电材料而形成导电图形的印制板PCB。由于加成法避免大量蚀刻铜，以及由此带来的大量蚀刻溶液处理费用，大大降低了印制板生产成本。加成法工艺比减成法工艺的工序减少了约1/3，简化了生产工序，提高了生产效率。尤其避免了产品档次越高，工序越复杂的恶性循环。加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面，从而能制造SMT、等高精密度印制板。在加成法工艺中，由于孔壁和导线同时化学镀铜，孔壁和板面上导电图形的镀铜层厚度均匀一致，提高了金属化孔的可靠性，也能满足高厚径比印制板，小孔内镀铜的要求。