如果你有机会拿起一片印刷电路板，稍微观察一下会发现这电路板上有着许多大大小小的孔洞，把它拿起来对着天花板上的电灯看，还会发现许多密密麻麻的小孔，这些孔洞可不是放在哪里摆好看的，每个孔洞都是有其目的而被设计出来的。在我们印刷电路板(PCB)中常见的钻孔有导通孔、盲孔、埋孔这三种，他们之间都是起电路导通作用。那么，您知道印刷电路板钻孔的导通孔、盲孔、埋孔这三种孔的意思吗？

导通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的，是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。您只要把PCB电路板拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是通孔，这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔连接。

 

盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为盲通。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生盲孔制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

 

埋孔：Buried hole就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思，PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的通孔及盲孔更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度HDI电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

 

在PCB电路板生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。