印刷电路板是大多数电子应用中必不可少的组成部分，设计良好且成功制造的电路板在其使用寿命内能够实现其性能目标，这始终是任何原始设备制造商的期望。但是，PCB制造商有时可能会忽略某些关键方面。毫无疑问，取决于电路板的复杂性，电路板的设计过程可能是乏味且耗时的，并且每种电路板都会带来一定程度的风险。制造缺陷这是造成PCB故障的常见原因之一。这些缺陷很难检测，甚至更难修复。一些制造缺陷可以在设计中避免，而其他缺陷则应由OEM解决。以下是一些常见的电路板制作缺陷？

1. 层错位

PCB叠层对齐是在制造过程中完成的，在完全组装电路板之前很难检测到任何对齐问题。例如，在手动检查时，如果出现开路，短路或交叉线，则会对电路板的运行产生负面影响。

 

2. 焊锡桥接

当焊料在两个或更多相邻的迹线，焊盘，焊盘和紧密相邻的迹线之间形成异常连接时，会发生另一种常见缺陷。

 

3. 组件移位

在组装过程中，零件应在焊接前放置。如果在焊接过程中组件甚至发生轻微移动，则将无法形成优质的焊点。这可能导致墓碑。

 

4. 电路板破损

电路板可能会由于诸如机械应力或物理应力而发生故障。振动或反复冲击。有时，如果超过其弯曲能力额定值，则板可能会断裂。

 

5. 组件功能恶化

组件的故障是另一个主要问题。组件可能会因质量差或质量差，选择错误，由于过热而导致包装破损，化学相互作用等原因而损坏。

 

6. 性能下降

这是最难检测到的故障模式之一。可能由于多种原因而导致性能逐渐下降，包括痕量退化，氧化，冷凝，不正确的铜重量等等。

 

7. 分层

顾名思义，当板层压板从电介质材料上脱落时，就会发生分层。主要原因是使用对环境的热要求而言热膨胀系数（CTE）低的材料。