锡珠是在PCB电路板离开液态焊锡的时候形成的。在PCBA电路板加工组装过程中，因工艺及作业因素，不可避免的会出现偶发的锡珠锡渣残留在PCBA板面上，这给产品的使用造成极大的隐患，因为锡珠锡渣在不确定的环境中发生松动，形成PCBA板短路，从而造成产品失效。那么，电路板组装加工板面锡珠锡渣产生的根本原因什么？

1、SMD焊盘上锡量过多，在回流焊制程中，熔锡挤出相应的锡珠

2、PCB板或者元器件受潮，水分在回流焊时产生炸裂，飞溅的锡珠散落到板面

3、DIP插件后焊作业时，手工加锡甩锡时，烙铁头飞溅的锡珠散落到PCBA板面

4、其他未知原因

减少电路板组装板面锡珠锡渣的措施

1、重视钢网的制作，需要结合PCBA板的具体元器件布局，适当地调整开口大小，从而控制锡膏的印刷量。尤其是对于一些密脚元器件或者板面元件较为密集的情况。

2、板面有BGA、QFN及密脚元件的PCB裸板，建议采用严格的烘烤动作，确保除去焊盘表面水分，最大程度增强可焊性和杜绝锡珠的产生。

3、PCBA加工厂家不可避免地会引入手焊工位，这就需要管理上严格控制甩锡操作。布置专门的收纳盒，及时清理台面，同时加强后焊拉QC对于手工焊接元件周边的SMD元件目视检查，重点查看是否有SMD元件焊点不慎被触碰溶解或者锡珠锡渣散落到元器件引脚之间。

 

正常情况，PCBA板面不会经常残留锡珠，只有极少数钻孔内残留锡珠情况存在。如果经常出现这种情况，就需要在PCBA电路板制程中，加强工厂的管理级别，强化SMT产线作业人员和品质团队的品质意识。