PCBA电路板加工使用的刮刀分为橡胶刮刀和金属刮刀两种材料制作而成，在SMT贴片加工过程中最常见的刮刀类型有菱形和拖裙形，不同的刮刀会对锡膏印刷的质量产生影响，进而影响整个电路板组装加工的焊接质量。那么，刮刀对PCBA电路板加工的影响有哪些呢？

1.刮刀的夹角

在电子加工生产过程中，刮刀的夹角影响到刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小夹角越小，其垂直方向的分力越大，通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力刮刀角度如果大于80°，则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动，此时垂直方向的分力几乎没有，焊锡膏便不会压入印刷模板窗开口。刮刀角度的最佳设定应在45°~60°，此时焊锡膏具有良好的滚动性。

 

2.刮刀的速度

刮刀速度快，焊锡膏所受的力也变大。考虑到焊锡膏压入窗口的实际情况，即焊锡膏压入的时间反而变短，如果刮刀速度过快，焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。因为锡膏流进窗口需要时间，这一点在印刷细间距QFP图形时能明显感觉到，当刮刀沿QF一侧运行时垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满，故有的印刷机具有刮刀旋转45°的功能，以保证细间距QFP元印刷时四面焊锡膏量均匀最大的印刷速度应保证FQFP焊盘焊锡膏印刷纵横方向均匀、饱满，通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时，此时板刷效果较好。

 

3.刮刀的压力

焊锡膏在滚动时，会对刮刀装置的垂直平衡施加一个正压力，即通常所说的印刷压力。印刷压力不足时会引起焊锡膏刮不干净，如果印压过大又会导致模板背后的渗漏以及在钢板表面留有划痕。故一般把刮刀的压力设定在5~12N/（25mm）理想的刮刀压力应该以正好把焊锡膏从钢板表面刮干净为准。

 

4.刮刀宽度

如果刮刀相对于PCB过宽，那么就需要更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作，因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）加上50mm左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属模板上。

 

5.印刷间隙

通常保持PCB与模板零距离（早期也要求控制在0~0.5mm，但有FQFP时应为零距离），部分印刷机器还要求PCB平面稍高于模板的平面，调节后模板的金属模板微微被向上撑起，但此撑起的高度不应过大，否则会引起模板损坏，从刮刀运行动作来看，刮刀在模板上运行自如，既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走，不留多余的锡膏，同时又要求刮刀不能在模板上留下划痕。