过孔是多层电路板设计中的一个重要因素，一个过孔主要由三部分组成，分别是孔、焊盘区和POWER 层隔离区。过孔的工艺过程是在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。过孔可以起到电气连接，固定或定位器件的作用。那么，电路板设计使用的过孔类型有哪些呢？

过孔一般分为三类：通孔、盲孔和埋孔。盲孔：指位于PCB线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度与孔径通常不超过一定的比率。埋孔：指位于PCB线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。通孔：这种孔穿过整个PCB线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以一般PCB线路板均使用。

 

盲孔与埋孔两类孔都位于PCB线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。当然也有的PCB线路板在设计中使用以上三种类型过孔，就是HDI埋盲孔板的设计，通常只有高端产品才会使用这种设计，这种板生产难度比较大，能够生产的厂家是少之又少。领智电路是专业生产印刷电路板的厂家，我们目前可以生产一阶HDI埋盲孔PCB。