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设计多层电路板有那些缺点?

作者:印刷电路板 时间:2021-03-18 浏览:
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尽管多层电路板确实更昂贵且劳动强度大,但多层电路板已成为现代技术的重要组成部分。这主要是由于它们提供的许多好处,特别是与单层和双层电路板相比。多层PCB的好处很多,使其适用于多种先进技术。但是,这些类型的PCB并非适合所有应用。实际上,多层电路板也有很多缺点,尤其是对于成本较低且复杂度较高的电子产品而言。
设计多层电路板有那些缺点?
1. 成本较高:多层电路板制作过程的每个阶段都比单层和双层PCB贵得多。它们很难设计,需要花费大量时间来解决任何潜在的问题。它们还需要高度复杂的制造过程来生产,这需要组装人员花费大量时间和劳力。最重要的是,用于生产多层PCB的设备非常昂贵,因为它仍然是一种相对较新的技术。出于所有这些原因,除非对于应用程序绝对需要小尺寸,否则总体而言,更便宜的选择可能是更好的选择。
2. 复杂的生产:与单双面PCB相比,多层PCB的生产更加困难,需要更多的设计时间和精心的制造技术。这是因为即使PCB设计或制造中的微小缺陷也可能使其失效。
3. 有限的可用性:多层PCB的最大问题之一是生产多层PCB所需的机械费用。并非所有的PCB制造商都拥有这种设备的资金,这限制了可为客户生产多层PCB的制造商的数量。因此,最好在确定其为合同制造商之前,先仔细询问PCB制造商在多层PCB方面的能力。
4. 需要熟练的设计人员:多层PCB事先需要进行广泛的设计。没有制作经验,这可能会带来问题。多层PCB需要各层之间的互连,但必须同时缓解串扰和阻抗问题。设计中的单个问题可能会导致电路板无法正常工作。
5. 生产时间:随着复杂性的增加,对制造的要求也越来越高。这成为多层PCB的生产交期的关键问题,PCB多层板需要大量的生产时间,从而导致更多的人工成本。
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