什么是多层电路板？由三个或更多个双面板堆叠而成，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷电路板，多层电路板是靠金属孔来连接。多层电路板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层和接地层，电源和地线网络主要在电源层上布线。多层电路板无论其内在质量如何，通过表面，我们能看到差异，这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要，以下是高可靠性PCB多层板的重要特点？

1. PCB多层板孔壁铜厚度为25微米，优点是增强的可靠性，包括改善的z轴扩展阻力。 IPC2级标准要求PCB多层板镀铜少于20％。

2. 无焊接修复或开路修复，优点是完美确保电路可靠性和安全性，无需维护，无风险。

3. 超出IPC规范的清洁度要求，优点是提高PCB多层板清洁度可提高可靠性。

4. 严格控制每个表面处理的使用寿命，优点就是焊接，可靠性和水分侵入的风险等等。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB多层板都要具有可靠的性能，这一点至关重要。