在设计多层电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容EMC的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。多层电路板和双面板设计差不多，如果您有双层板的设计经验，多层电路板就不难。多层电路板设计的有几个原则您需要了解一下。

1. 每个信号层都与平面相邻；

2. 信号层与与相邻平面成对；

3. 电源层和地层相邻并成对；

4. 高速信号埋伏在平面层中间，减少辐射；

5. 使用多个底层，减少地阻抗和共模辐射。

 

首先，你要划分层迭结构，为了方便设计，最好以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层。

 

其次，向电路板厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚)，以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用，PCB厂家不一定能做到)，应由PCB厂家提供。有了这些参数，就可以计算线宽、线间距(3W)、线长，这时就可以开始PCB设计了。

 

PCB多层板有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。高速线最好走内层，顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，不易稳定。如果需要测试，可以打测试过孔引出。电地层的四个角采用圆弧布线，板子可能的话也作成椭圆型。地层比电源层面积大些(20H)。剩下的内容和双层板一样，不外乎电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步等等。