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多层电路板有哪些设计规范?

作者:印刷电路板 时间:2021-03-16 浏览:
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在设计多层电路板之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容EMC的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。多层电路板和双面板设计差不多,如果您有双层板的设计经验,多层电路板就不难。多层电路板设计的有几个原则您需要了解一下。
多层电路板有哪些设计规范?
1. 每个信号层都与平面相邻;
2. 信号层与与相邻平面成对;
3. 电源层和地层相邻并成对;
4. 高速信号埋伏在平面层中间,减少辐射;
5. 使用多个底层,减少地阻抗和共模辐射。
 
首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真,比较麻烦。6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层,没有电地隔离,需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。如果还有其他电源,优先在信号层走粗线,尽量不要分割电地层。
 
其次,向电路板厂家询问参数(介电常数、线宽、铜厚、板厚),以便进行阻抗匹配。这些参数不必自己计算(算了也没用,PCB厂家不一定能做到),应由PCB厂家提供。有了这些参数,就可以计算线宽、线间距(3W)、线长,这时就可以开始PCB设计了。
 
PCB多层板有盲孔、埋孔、过孔三种,可以方便布线,但价格贵。高速线最好走内层,顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响,不易稳定。如果需要测试,可以打测试过孔引出。电地层的四个角采用圆弧布线,板子可能的话也作成椭圆型。地层比电源层面积大些(20H)。剩下的内容和双层板一样,不外乎电磁兼容、始端终端阻抗匹配、时钟同步等等。
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