多层电路板的定义是由三个或更多导电铜箔层制成的PCB。它们表现为几层双面电路板，层压并粘合在一起，并且它们之间具有隔热层。层之间的所有电连接都是通过孔实现的，例如镀通孔，盲孔和埋孔。从技术角度来看，多层电路板在设计上具有多个优势。那么，多层电路板设计的好处包括哪些呢？

1. 小尺寸：使用多层PCB的最突出和值得称赞的好处之一就是其尺寸。由于是多层设计，多层PCB本质上比具有类似功能的其他PCB小。由于当前的趋势是朝着更小巧，更小巧但功能更强大的小工具发展，这为现代电子产品带来了重大好处。

2. 轻巧的结构：PCB越小，重量越轻，尤其是因为互连单独的单层和双层PCB所需的多个连接器被取消，而采用了多层设计。同样，这对于现代电子产品是有利的，现代电子产品更适合于移动性。

3. 高质量：由于创建多层PCB所需的工作量和计划量，这些类型的PCB在质量上往往比单层和双层PCB更好。结果，它们也往往更可靠。

4. 增强的耐用性：多层PCB本质上趋于耐用。这些多层PCB不仅必须承受自身的重量，而且还必须能够承受将它们粘合在一起的热量和压力。在这些因素之上，多层PCB在电路层之间使用多层绝缘，并将它们全部与预浸料粘合剂和保护材料结合在一起。

5. 功能更强大：多层PCB是极高密度的组件，将多层集成到单个PCB中。这些近四分之一的面积使电路板更具连接性，尽管其尺寸较小，但其固有的电气特性使其可以实现更大的容量和速度。

6. 单连接点：多层PCB设计为单个单元，而不是与其他PCB组件串联。结果，它们只有一个连接点，而不是使用多个单层PCB所需的多个连接点。这对于设计用于最小化尺寸和重量的小型电子产品和小配件特别有利。