电路板设计中会遇到各种各样的安全间距的问题，比如像过孔跟焊盘的间距，走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天印刷电路板百科全书小编把电气安全间距这些间距要求为大家介绍一下。

1. 导线之间间距

根据PCB生产产家的生产能力，走线与走线之间的间距不得低于4MIL。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10MIL比较常见了。

 

2. 焊盘与焊盘之间的间距

根据PCB生产厂家的加工能力，焊盘与焊盘之间间距不得小于0.2MM。

 

3. 铜皮与板边之间的间距

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制Keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。

 

4. 焊盘孔径与焊盘宽度

根据PCB生产厂家，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有所区别。一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不得低0.2mm。