什么是SMT贴片波峰焊？波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的电路板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与电路板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。那么，SMT贴片波峰焊工艺参数控制标准是什么？

1、预热温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免电路板通过焊锡时，影响电路板的润湿和焊点的形成，使电路板在焊接前达到定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

2、轨道倾角

轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接，而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。因此轨道倾角应控制在5℃~ ７℃间。

3、波峰高度

波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

4、焊接温度

焊接温度是影响焊接质量的个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉、桥接等缺陷，当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。