电路板焊盘设计是PCB电路板设计非常关键的部分，它确定了电子元器件在PCB板上焊接的位置，对于SMT焊盘焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用，因此SMT焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。那么，电路板焊盘常见的设计缺陷有哪些呢？

1. 导线与元器件焊盘重叠，影响焊点形态、增加桥连、虚焊风险。

2. PCB上没有设计元器件安装孔或所示元器件未加固，只利用元器件的焊点固定，元器件装配强度差，易造成焊点振裂失效。

3. 阻焊界定焊盘，热容量不平衡，0603以下元器件容易出现立碑现象，可维修性差。

4. 焊盘间距偏大，增加了元器件的贴装精度高，会导致一定比例的元器件偏移。

5. 焊盘宽度偏大，焊接时元器件漂移范围大，出现元器件偏斜现象。