什么是高密度互连(HDI)PCB电路板？高密度互连(HDI)PCB电路板是一种相对较高的电路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。增加电路板密度的最有效方法是减少通孔数量，并精确设置盲孔和埋孔以达到这一要求，从而生成HDI电路板。这是一个包括内层线和外层线的过程，然后在孔中使用孔和金属化来实现接合每层内层之间的功能。HDI PCB是印刷电路板，其单位表面积的布线密度比标准PCB板高。HDI PCB使用以下某些或全部功能来减小PCB的尺寸：

 

互连密度的增加可增强信号强度并提高可靠性。此外，得益于设计效率和空间最大化，HDI PCB使制造更小，功能更强大的电子设备成为可能。