激光钻孔会在电路板制造上创建精确的孔，以在不同层之间建立连接。我们都熟悉的时尚小工具包括结合了激光钻的HDI板。激光钻孔技术即使在最小尺寸的情况下也能确保准确性。当使用HDI技术进行PCB设计时，会包含大量的微孔。这些似乎是盲孔结构的微孔尺寸很小，需要精确控制深度的钻孔，只有使用激光才能达到这种精度。

激光钻可以钻多小孔？激光可以在薄的平板玻璃增强物上钻出2.5到3密耳的通孔。在未增强的电介质（无玻璃）的情况下，可以使用激光钻出1密耳的通孔。因此，建议使用激光钻孔来钻孔微孔。激光钻孔在电路板制造中有什么优点？

1. 非接触过程：激光钻孔是非接触过程，因此消除了因钻孔振动而对材料造成的损坏。

2. 精确控制：我们可以控制光束强度，热量输出和激光束持续时间。这有助于创建不同的孔形状并提供高精度。

3. 高长宽比：长宽比是电路板上钻孔最重要的参数之一。它是钻孔深度与孔直径之间的比率。由于激光可以产生直径非常小的孔，因此它们提供了很高的纵横比。典型的微孔的长宽比为0.75：1。

4. 多任务处理：用于钻孔的激光机也可以用于其他制造工艺，例如焊接，切割等。

 

在激光钻孔过程中，应考虑有关电路板的一些注意事项？以下是其中两个重要的方面。堆叠不均匀：在使用激光器时，主要考虑堆叠中使用的PCB材料的不均匀性。不同的材料以不同的速率吸收能量。例如，FR4树脂以与玻璃纤维相同的速率吸收光能，并留下干净的孔。BT环氧树脂的蒸发速率比玻璃快，因此会在孔中留下玻璃纤维。在这种情况下，使用激光获得完全的精度变得困难。因此，建议尽可能保持PCB叠层的均匀性。如果我们使用具有不同光学和热学性质的材料，激光束与它们发生反应的方式也将不同，从而导致钻孔不准确。

 

铜的厚度，目标铜层的最小厚度应为要穿透的顶部铜层厚度的两倍。除了可能出现的一些挑战之外，我们可以肯定地说，激光是在PCB中创建微孔的最佳选择。鉴于对减小电路板尺寸和增加布线密度的需求不断增长，激光钻孔微孔在PCB制造中至关重要。在不影响电路板完整性的情况下，以极高的精度创建缩小的孔是一项艰巨的任务。激光钻孔是制造这种紧凑型板的最佳方法。