印制电路板行业原材料主要包含玻璃纤维纱，铜箔，覆铜板，环氧树脂，油墨，木浆等，其中覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。电路板加工成本中原材料成本占比较大，约60-70%。覆铜板是由木浆纸或者是玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。那么，PCB电路板加工所需要用到的原材料分别有基材、PP、铜箔、感光材料、油墨、菲林片等，针对这些原材料给大家讲解下具体含义？

1. PCB基材：无特殊要求情况下，批量生产PCB线路板常用基材为有机绝缘板材，有机绝缘又分为"热固性树脂"和"热塑性聚脂"两种，热固性树脂常用于刚性板，而热塑性聚脂用于挠性板上。　　

 

2. PP：PP是指生产线路板用到的粘合剂，俗称"树脂"。　　

 

3. 铜箔：生产线路板所覆金属箔大多为铜箔，用压延或电解特殊技术工艺制作而成，铜箔厚度在0.3mil-3mil之间，根据承载电流大小及蚀刻精度选择，铜箔品质主要表现在凹痕及麻坑、抗剥强度等方面。　　

 

4. 感光材料分为"湿膜"和"干膜"两种，光致抗蚀剂在覆铜板上涂层在一定波长的光照时，会发生化学变化，从而改变在溶剂中的溶解度，另又有正性和负性的区别，负性抗蚀剂是指在未曝光前都能溶解在该显影剂中，曝光后转变的聚合物不能溶于显影液中，而正性抗蚀剂恰好相反，感光生成能溶于显影液的聚合物，其次，感光膜(干膜)也分负性(光聚合型)和正性(光分解型)两种，批量生产线路板选择湿膜或干膜的制作成本差异很大，干膜可提供高精度线路与蚀刻，固而选择干膜的制作成本更高。　　

 

5. 油墨：PCB阻焊油墨实则是一种阻焊剂，在特定烤箱内使其变得硬化。

 

6. 菲林片：类似于照相馆用到的聚脂底片，同理利用感光材料记录图像资料，具有较高的对比度、感光度、分辨率。