高质量PCBA电路板已成为依赖它们的电子行业的主要要求。这些PCBA是各种电子设备的组成部分。由于PCBA的复杂性不断提高，制造缺陷的识别变得充满挑战。很多时候，PCBA可能存在缺陷，例如断路和短路，方向错误，焊接不一致，组件未对准，组件放置错误，非电气和电气组件有缺陷，电气组件缺失等。为避免所有这些情况，电路板组装制造商采用的检查方法有哪些呢？

1. 首件检查

生产质量始终取决于SMT的正常运行。因此，在开始批量PCBA组装和生产之前，PCB制造商要进行首件检查，以确保正确安装SMT设备。这种检查有助于他们检测真空喷嘴以及对准问题，在批量生产过程中可以避免这种情况。

 

2. 视力检查

外观检查是PCBA组装过程中最常用的检查技术之一。顾名思义，这涉及通过肉眼或检测器检查各种组件。设备的选择取决于要检查的位置。

 

3. AOI自动光学检查

这是用于识别PCB中缺陷的最常见但最全面的外观检查方法。AOI通常使用多个摄像机，光源和可编程LED库执行。AOI系统单击不同角度的焊点图像，然后将这些图像与完美的PCB进行比较，以识别缺陷，例如污点，划痕，结点等。

 

4. AXI自动X射线检查

由于在微型设备中的应用，对更密集和紧凑尺寸的PCBA电路板的需求正在增长。SMT表面贴装技术已成为希望设计密集和复杂PCB的制造商的流行选择。尽管SMT有助于减小PCB封装的尺寸，但它也引起了一些肉眼看不到的复杂性。X射线会穿透固体，并捕获其图像。然后，专家将这些图像进行比较，以识别PCB中的缺陷。