回流焊主要适用于表面贴装元器件与PCB电路板的焊接，通过重新熔化预先分配到PCB电路板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与PCB电路板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。SMT贴片加工回流焊接与波峰焊接相比具有以下这些特点？

1. SMT贴片加工回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；

2. SMT贴片加工回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；

3. SMT贴片加工回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

4. 焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

5. 可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；

6. 当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，SMT贴片加工回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；