SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印刷电路板表面上的加工技术，是目前电路板组装行业里流行的一种技术和工艺。“更小、更轻、更密、更好”是SMT贴片加工技术的优势特点，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。但是SMT贴片加工技术也有一些潜在的质量隐患，这些质量隐患往往很容易忽略。因此，注意和解决这些隐患能够极大的提高SMT贴片加工质量。下面印刷电路板网站小编为大家整理介绍SMT贴片加工的优缺点。

SMT贴片加工的优点：

 1. 贴片加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT贴片之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

 2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

 3. 易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%~50%。

 4. 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

 

SMT贴片加工的缺点：

 1. 连接技术问题。焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。

 2. 可靠度问题。装配到PCB电路板时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB电路板的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。

 3 . PCB电路板测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高，PCB电路板测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与Rework设备之费用也不是一笔小数目。