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电路板SMT贴片不容易上锡的原因?

作者:印刷电路板 时间:2021-06-28 浏览:
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电路板在生产过程中应该全程无尘,特别是在曝光,蚀刻,后续的喷锡,沉金,测试,包装过程中,一定要做到无尘,以免杂物上到锡膏或者焊盘上,影响焊接。在SMT贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生。那么,为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡?印刷电路板网站小编给大家分析一下可能的原因有哪些。
电路板SMT贴片不容易上锡的原因?
第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。
第三个原因是:储藏不当的问题。
①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板长期保存
第四个原因是:助焊剂的问题。
①活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
第五个原因是:板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理
第六个原因是:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。
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标签: SMT贴片(16)

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