SMT贴片加工的波峰焊与回流焊主要区别？他们间的区别主要是波峰焊用于焊接插件电路板，回流焊用于焊接SMT贴片电路板。回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和电路板上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的，回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。波峰焊使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和PCB板的电气互连。

波峰焊基本可以里解为，它对稍大相对小元件焊锡，他跟回流焊不同处就在这，而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了，以达到把元件与板子相接的目地。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波，波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→ 切除多余插件脚 → 检查。

 

回流焊作为SMT生产中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板出现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产品质量。SMT是项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。

 

1、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。

2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。